日經:Dell計劃2024年前停用中國製晶片

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2023/1/5

(中央社東京5日綜合外電報導)日經新聞今天報導,美中緊張局勢引發疑慮之際,戴爾科技公司計劃在2024年前停止使用中國製造的晶片,並已告知供應商在產品中減少其他中國製零件的數量。

根據路透社消息,日本經濟新聞(Nikkei Shinbun)引述3名直接了解此事的人士說法報導,戴爾科技公司(Dell Technologies)去年底告訴供應商,目標是大幅減少中國製晶片的用量,包括那些在非中國製造商擁有的工廠所生產的晶片。

報導說,這家電腦製造商也要求電子模組和印刷電路板等其他零件的供應商以及產品組裝業者協助預備在中國以外國家的產能,例如越南。(譯者:盧映孜/核稿:張曉雯)1120105

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戴爾希望2024年前逐步淘汰中國製造的芯片

2023年1月6日 美國之音

據日經新聞周四(1月5日)報導,因為對華盛頓與北京之間緊張局勢的擔心,戴爾科技集團(Dell Technologies Inc)計劃到2024年停止使用中國製造的芯片,並已告訴供應商減少其產品中其他中國製造的組件數量。

此前,美國於去年12月將中國存儲芯片製造商長江存儲(YMTC)和中國人工智能芯片行業的21家“主要”公司列入貿易黑名單

報導援引知情人士的話說,戴爾的競爭對手之一、個人電腦製造商惠普公司(HP Inc)也已開始調查其供應商,以衡量將生產和組裝從中國轉移出去的可行性。

報導還說,戴爾還要求產品組裝商和電子模塊和印刷電路板等其他組件的供應商幫助比如越南等中國以外的國家準備產能。

“我們不斷探索對我們的客戶和我們的業務都有意義的全球供應鏈的多元化,”戴爾在一份聲明中表示。

惠普沒有立即回應路透社的置評請求。

去年10月,拜登政府公佈了一系列出口管制措施,其中包括切斷中國與使用美國工具在世界任何地方製造的某些半導體芯片的聯繫。

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